[实用新型]一种照明设备生产用LED灯封装装置有效
申请号: | 201821842593.6 | 申请日: | 2018-11-09 |
公开(公告)号: | CN209232811U | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 蔡天平 | 申请(专利权)人: | 漳浦比速光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/58;F21S9/02;F21V5/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 350600 福建省漳*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种照明设备生产用LED灯封装装置,包括封装基体、第一引脚、第二引脚、盖板,所述封装基体一侧设置有所述第一引脚,所述封装基体另一侧设置有所述第二引脚,所述封装基体内部设置有固晶胶体,所述固晶胶体外侧设置有挡圈,所述挡圈上方设置有密封圈,所述固晶胶体一侧设置有第一金丝,所述固晶胶体另一侧设置有第二金丝。有益效果在于:本实用新型结构稳定,空腔和玻璃透镜使得LED灯照明时的通透性好,提高了LED灯的照明效果,开槽的设置使得盖板便于拆装,可对内部零部件进行维修,节省了原材料,蓄电池可以满足用户在断电状况下的照明需求,提高了LED灯的经济实用性。 | ||
搜索关键词: | 封装基体 固晶 引脚 照明设备 本实用新型 盖板 挡圈 金丝 密封圈 蓄电池 经济实用性 内部零部件 便于拆装 玻璃透镜 断电状况 结构稳定 内部设置 外侧设置 照明效果 照明需求 通透性 开槽 空腔 生产 维修 | ||
【主权项】:
1.一种照明设备生产用LED灯封装装置,其特征在于:包括封装基体、第一引脚、第二引脚、盖板,所述封装基体一侧设置有所述第一引脚,所述封装基体另一侧设置有所述第二引脚,所述封装基体内部设置有固晶胶体,所述固晶胶体外侧设置有挡圈,所述挡圈上方设置有密封圈,所述固晶胶体一侧设置有第一金丝,所述固晶胶体另一侧设置有第二金丝,所述第一金丝远离所述固晶胶体的一侧设置有第一金属片,所述第一金属片上设置有第一连接金丝,所述第二金丝远离所述固晶胶体的一侧设置有第二金属片,所述第二金属片上设置有第二连接金丝,所述固晶胶体下方设置有蓄电池,所述蓄电池下方设置有凸块,所述凸块成型于所述盖板,所述凸块下方设置有所述盖板,所述封装基体底部设置有开槽,所述固晶胶体上方设置有LED晶体,所述LED晶体与所述固晶胶体粘接,所述LED晶体上方设置有玻璃透镜,所述玻璃透镜与所述固晶胶体粘接,所述LED晶体与所述玻璃透镜之间设置有空腔。
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