[实用新型]一种压力传感器芯片有效
| 申请号： | 201821853551.2 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN208953185U | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 李向光;方华斌;张硕;付博 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 刘广达 |
| 地址： | 266104 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种压力传感器芯片及其制造方法，涉及传感器技术领域。所述压力传感器芯片包括：基底、设置于基底上的绝对气压检测单元和波动气压检测单元；其中，绝对气压检测单元包括第一弹性薄膜，第一弹性薄膜与基底的第一凹槽构成密闭的第一空腔，以及设置于第一弹性薄膜上的第一惠斯通电桥；波动气压检测单元包括第二弹性薄膜，第二弹性薄膜与基底的第二凹槽构成含有气隙的第二空腔，以及设置于第二弹性薄膜上的第二惠斯通电桥。本申请中的压力传感器芯片，测量精度高，扩展了应用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性薄膜 压力传感器芯片 基底 气压检测单元 惠斯通电桥 绝对气压 传感器技术领域 测量精度高 第二空腔 第一空腔 检测 密闭 气隙 申请 应用 制造 | ||
【主权项】：
1.一种压力传感器芯片，其特征在于，包括：基底、设置于所述基底上的绝对气压检测单元和波动气压检测单元；所述绝对气压检测单元包括第一弹性薄膜，所述第一弹性薄膜设置于所述基底上，与所述基底的第一凹槽构成密闭的第一空腔；所述第一弹性薄膜上设有四个第一压敏电阻，所述第一压敏电阻通过第一金属导线连接成第一惠斯通电桥；所述波动气压检测单元包括第二弹性薄膜，所述第二弹性薄膜设置于所述基底上，与所述基底的第二凹槽构成含有气隙的第二空腔；所述第二弹性薄膜上设有四个第二压敏电阻，所述第二压敏电阻通过第二金属导线连接成第二惠斯通电桥。
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