[实用新型]焊核凸起整平装置有效

专利信息
申请号: 201821854578.3 申请日: 2018-11-12
公开(公告)号: CN208195993U 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: 渡辺吾朗;罗时清;李志光;冯波 申请(专利权)人: 宁波吉利汽车研究开发有限公司;吉利汽车研究院(宁波)有限公司;浙江吉利控股集团有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 赵志远
地址: 315000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及车架、车身制造相关技术领域,尤其是涉及一种焊核凸起整平装置。焊核凸起整平装置包括:定位件和转动件;所述定位件的一端设置有用于容纳第一焊接试片的第一容纳槽,所述定位件的另一端用于固定在外部物体上,所述转动件上设置有用于容纳第二焊接试片的第一限位槽,所述第一焊接试片和所述第二焊接试片相互匹配,且所述转动件能够相对所述定位件转动,以使设置在所述第一焊接试片或第二焊接试片上的焊核凸起表面光滑,以缓解现有技术中存在的焊核凸起直径测量的精度较低的技术问题。
搜索关键词: 试片 焊接 定位件 凸起 整平装置 转动件 容纳 本实用新型 车身制造 凸起表面 外部物体 一端设置 直径测量 容纳槽 限位槽 车架 光滑 匹配 转动 缓解
【主权项】:
1.一种焊核凸起整平装置,其特征在于,包括:定位件和转动件;所述定位件的一端设置有用于容纳第一焊接试片的第一容纳槽,所述定位件的另一端用于固定在外部物体上,所述转动件上设置有用于容纳第二焊接试片的第一限位槽,所述第一焊接试片和所述第二焊接试片相互匹配,且所述转动件能够相对所述定位件转动,以使设置在所述第一焊接试片或第二焊接试片上的焊核凸起表面光滑;所述第一焊接试片的厚度大于所述第二焊接试片的厚度,所述焊核凸起设置在所述第一焊接试片上,所述第二焊接试片上设置有用于与所述焊核凸起配合的容纳腔;或,所述第一焊接试片的厚度小于所述第二焊接试片的厚度,所述焊核凸起设置在所述第二焊接试片上,所述第一焊接试片上设置有用于与所述焊核凸起配合的容纳腔。
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