[实用新型]麦克风有效
| 申请号： | 201821859972.6 | 申请日： | 2018-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN209201276U | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 于永革 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 袁文婷;杨桦 |
| 地址： | 266100 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的麦克风，包括基板和麦克风芯片，所述麦克风芯片包括芯片衬底和芯片振膜，上述芯片衬底上端与上述芯片振膜相连接，上述芯片衬底下端粘接在基板上。所述基板上设置有预先制成的胶环，所述芯片衬底与基板之间通过胶环相连接。上述麦克风，其主要设计在于，基板与芯片衬底之间设置有胶环，通过胶环提高芯片衬底和基板之间胶的厚度。当芯片衬底和基板之间有任意方向的作用力时，胶环能够有效的吸收作用力；当麦克风芯片存在残余应力时，胶环还能够弹性变形，便于麦克风芯片释放残余应力。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 基板 衬底 胶环 麦克风芯片 麦克风 残余应力 振膜 本实用新型 上端 粘接 释放 吸收 | ||
【主权项】：
1.一种麦克风，包括基板和麦克风芯片，所述麦克风芯片包括芯片衬底和芯片振膜，所述芯片衬底上端与所述芯片振膜相连接，所述芯片衬底下端粘接在基板上；其特征在于，在所述基板上预先设置固化的胶环，所述芯片衬底与基板通过所述胶环相连接。
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