[实用新型]麦克风封装结构有效
| 申请号： | 201821861065.5 | 申请日： | 2018-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN209201277U | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 袁兆斌 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 袁文婷;杨桦 |
| 地址： | 266100 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及声电转换领域，具体提供了一种麦克风封装结构，麦克风封装结构包括基板，在上述基板的上端面设置有麦克风芯片，在上述基板的下端面固定焊盘，焊盘的下端面为凹凸状构造。上述一种麦克风封装结构，焊盘的下端面设计为为凹凸状构造，焊接时，锡膏与凹凸状的焊盘下端面相接触，与焊盘的接触面增多，能够增加焊盘与锡膏的连接强度。当焊盘大小不变时，能够增大焊盘与锡膏的连接强度；当为了微型化设计，需要缩小焊盘体积时，通过本实用新型提供的麦克风封装结构，能够在缩小焊盘体积的情况下，保证锡膏和焊盘的连接强度。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 麦克风封装 下端面 锡膏 凹凸状 基板 本实用新型 麦克风芯片 微型化 固定焊盘 声电转换 上端面 焊接 保证 | ||
【主权项】：
1.一种麦克风封装结构，包括基板和设置在所述基板上端面的麦克风芯片，在所述基板的下端面固定有焊盘，其特征在于：所述焊盘的下端面为凹凸状构造。
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