[实用新型]一种表面凹槽压敏电阻器有效
| 申请号： | 201821861996.5 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN208938729U | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 李国正;阙华昌;褚平顺 | 申请（专利权）人： | 昆山万丰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/10 | 分类号： | H01C7/10;H01C7/102 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215313 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种表面凹槽压敏电阻器，包括压敏电阻器陶瓷基体、焊锡、引线、树脂包封层、电极，陶瓷基体上设有电极，引线通过焊锡焊接在电极上，树脂包封层包裹陶瓷基体及部分引线，表面凹槽压敏电阻电极所在的陶瓷基体表面上设有凹槽，凹槽为伸入陶瓷基体内部的空缺，凹槽在陶瓷基体表面形成首尾闭合的图形，电极位于凹槽形成的闭合图形内部。通过表面凹槽的设计，使包封料包封后伸入凹槽内，截断了压敏电阻器边缘通流冲击时因边缘效应产生的沿陶瓷基体表面的电场线，减小了表面跨弧失效的风险，提升了压敏电阻的安全性和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 压敏电阻器 表面凹槽 陶瓷基体 陶瓷基体表面 树脂包封层 压敏电阻 伸入 闭合 凹槽形成 闭合图形 边缘效应 焊锡焊接 使用寿命 包封料 电场线 包封 焊锡 减小 截断 通流 首尾 空缺 | ||
【主权项】：
1.一种表面凹槽压敏电阻器，其特征在于，包括有焊锡、引线、树脂包封层、压敏电阻器本体，压敏电阻器本体由电极、压敏电阻器陶瓷基体构成,压敏电阻器陶瓷基体上设有电极，电极上通过焊锡焊接引线，树脂包封层包裹电极、压敏电阻器陶瓷基体、焊锡及部分引线，电极所在的压敏电阻器陶瓷基体表面设有凹槽，凹槽为伸入陶瓷基体内部的空缺，凹槽在陶瓷基体表面上形成首尾闭合的图形，电极位于凹槽在陶瓷基体表面形成的封闭图形的内部。
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