[实用新型]一种芯片植球座有效

专利信息
申请号: 201821863796.3 申请日: 2018-11-13
公开(公告)号: CN209000868U 公开(公告)日: 2019-06-18
发明(设计)人: 朱刚;孔凡平 申请(专利权)人: 厦门市原子通电子科技有限公司
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60;H01L21/67;H01L21/673
代理公司: 合肥中谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34146 代理人: 陈少丽
地址: 361101 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及一种芯片植球座。该芯片植球座,包括底座,安装在底座上方的锡球网孔层,安装在锡球网孔层上方的固定架,所述底座的上表面放置有卡合的一号放置板与二号放置板,所述底座的上表面靠近两侧的位置均可拆卸安装有固定板,所述固定板相向方向的表面安装有弹簧,所述弹簧的另一端固定安装有抵板,每组所述抵板分别紧贴一号放置板、二号放置板的表面,所述固定板的表面设有由两块挡板形成的滑槽,所述弹簧靠近固定板的一端固定安装有插板,所述插板插入滑槽与固定板固定,所述底座的表面开设有五组螺孔;该芯片植球座,一号放置板与二号放置板相互组合,可以固定不同宽度的芯片板,配合具有弹簧弹力作用的抵板,使固定稳定。
搜索关键词: 放置板 固定板 底座 植球 芯片 弹簧 抵板 球网 上表面 插板 滑槽 弹簧弹力作用 本实用新型 可拆卸安装 表面安装 表面开设 挡板形成 固定架 芯片板 卡合 螺孔 相向 紧贴 配合
【主权项】:
1.一种芯片植球座,包括底座(1),安装在底座(1)上方的锡球网孔层(2),安装在锡球网孔层(2)上方的固定架(3),其特征在于:所述底座(1)的上表面放置有卡合的一号放置板(401)与二号放置板(402),所述底座(1)的上表面靠近两侧的位置均可拆卸安装有固定板(503),所述固定板(503)相向方向的表面安装有弹簧(502),所述弹簧(502)的另一端固定安装有抵板(501),每组所述抵板(501)分别紧贴一号放置板(401)、二号放置板(402)的表面。
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