[实用新型]一种双列直插类管壳通用旋转清洗夹具有效
申请号: | 201821868547.3 | 申请日: | 2018-11-14 |
公开(公告)号: | CN208781821U | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 李金龙;江凯;李茂松;张文烽 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 重庆辉腾律师事务所 50215 | 代理人: | 王海军 |
地址: | 400060 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本专利涉及半导体制造、封装领域,特别涉及一种双列直插类管壳通用旋转清洗夹具,包括基座、台阶底座和凹槽定位夹具,其中基座上设置有多个圆柱定位销,所述台阶底座、凹槽定位夹具上设置有多个圆形定位通孔,圆柱定位销依次穿过台阶底座、凹槽定位夹具上的圆形定位通孔,将台阶底座、凹槽定位夹具固定在基座上。所述台阶底座上设置有多个突起,所有突起构成一个整齐的阵列;所述凹槽定位夹具上设置有多个清洗孔和定位凹槽,每个清洗孔和定位凹槽与台阶底座上的与突起相匹配;本专利通过对定位凹槽和底座台阶进行不同宽度设计,亦可适用于宽型双列直插类陶瓷管壳。管壳取放便捷,可通过翻转取放,夹具上下设备便捷、稳固。 | ||
搜索关键词: | 台阶底座 定位夹具 夹具 定位凹槽 双列直插 突起 管壳 圆柱定位销 定位通孔 旋转清洗 清洗孔 取放 半导体制造 底座台阶 宽度设计 陶瓷管壳 翻转 通用 宽型 封装 匹配 稳固 穿过 整齐 | ||
【主权项】:
1.一种双列直插类管壳通用旋转清洗夹具,其特征在于,包括基座(1)、台阶底座(3)和凹槽定位夹具(4),其中基座(1)上设置有多个圆柱定位销(2),所述台阶底座(3)、凹槽定位夹具(4)上设置有多个圆形定位通孔(5),圆柱定位销(2)依次穿过台阶底座(3)、凹槽定位夹具(4)上的圆形定位通孔(5),将台阶底座(3)、凹槽定位夹具(4)固定在基座(1)上;所述台阶底座(3)上设置有多个突起(8),所有突起(8)构成一个整齐的阵列;所述凹槽定位夹具(4)上设置有多个清洗孔(6)和定位凹槽(7),每个清洗孔(6)与定位凹槽(7)和在台阶底座(3)上的突起(8)相匹配的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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