[实用新型]一种硅片支撑装置及干燥炉传动装置有效
| 申请号： | 201821884950.5 | 申请日： | 2018-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN209016035U | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 王会;刘品德;朱速锋;戴向荣 | 申请（专利权）人： | 苏州南北深科智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫;郝彩华 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片支撑装置及干燥炉传动装置，硅片支撑装置包括支撑座和固定设置在所述支撑座上的支撑架组件，所述支撑架组件包括两个支撑架，两个所述支撑架间隔距离相对设置，每个所述支撑架上均设置有用于卡设硅片的卡槽，所述卡槽沿上下方向延伸，当硅片放置在所述硅片支撑装置中时，硅片的相对两侧分别卡设在两个所述支撑架的所述卡槽中。该硅片支撑装置可立式放置硅片，而且硅片放置平稳可靠，同时，该硅片支撑装置结构简单，减少了硅片支撑架的制造成本，且易于安装维护。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片支撑装置 支撑架 硅片 支撑架组件 传动装置 硅片放置 干燥炉 支撑座 上下方向延伸 本实用新型 安装维护 固定设置 间隔距离 立式放置 相对两侧 相对设置 制造成本 卡槽沿 卡槽 卡设 | ||
【主权项】：
1.一种硅片支撑装置，其特征在于：包括支撑座和固定设置在所述支撑座上的支撑架组件，所述支撑架组件包括两个支撑架，两个所述支撑架间隔距离相对设置，每个所述支撑架上均设置有用于卡设硅片的卡槽，所述卡槽沿上下方向延伸，当硅片放置在所述硅片支撑装置中时，硅片的相对两侧分别卡设在两个所述支撑架的所述卡槽中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
