[实用新型]一种MEMS气体传感器及集成ASIC的封装结构有效
| 申请号： | 201821889511.3 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN209416958U | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 王利利;王瑞铭;杨志博;李彬;刘建刚;高胜国 | 申请（专利权）人： | 郑州炜盛电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/00 | 分类号： | G01N27/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 郑州德勤知识产权代理有限公司 41128 | 代理人： | 黄红梅;黄军委 |
| 地址： | 450001 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种MEMS气体传感器及集成ASIC的封装结构，包括气敏芯片、ASIC芯片和PCB线路板；所述PCB线路板上印刷金属电极；所述气敏芯片和所述ASIC芯片固定在所述PCB线路板上，所述气敏芯片和所述ASIC芯片分别与所述PCB线路板的金属电极焊接；所述ASIC芯片与所述气敏芯片的电极连接。本专利通过采用PCB线路板贴片式结构，将气敏芯片和ASIC芯片直接焊接在小尺寸的PCB线路板上，解决了现有MEMS气体传感器工艺复杂、尺寸较大、测试气体单一、批量产业化受限的问题，达到简化工艺流程、节约产品用料成本的目的，使得产品可以批量化、高效率、自动化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 气敏芯片 气体传感器 封装结构 印刷金属电极 本实用新型 贴片式结构 自动化生产 测试气体 产品用料 电极连接 金属电极 直接焊接 工艺流程 产业化 高效率 批量化 受限 焊接 节约 | ||
【主权项】：
1.一种MEMS气体传感器及集成ASIC的封装结构，其特征在于：包括气敏芯片、ASIC芯片和PCB线路板；所述PCB线路板上印刷金属电极；所述气敏芯片和所述ASIC芯片固定在所述PCB线路板上，所述气敏芯片和所述ASIC芯片分别与所述PCB线路板的金属电极焊接；所述ASIC芯片与所述气敏芯片的电极连接。
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