[实用新型]一种IGBT母板的铝线键合分板平台有效
| 申请号： | 201821890921.X | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN209328847U | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 张站旗 | 申请（专利权）人： | 上海林众电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/78 |
| 代理公司： | 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213 | 代理人： | 郭静 |
| 地址： | 201500 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种IGBT母板的铝线键合分板平台，包括平台本体，其特征在于，还包括：键合部，所述键合部用以为IGBT母板中元件键合；分板部，所述分板部用以将母板切割成单板；排气部，所述排气部用以将键合过程产生的废气排出；动力部，所述动力部为平台的工作提供动力，设在平台内部，其中，所述键合部、分板部、排气部均设在平台中，解决了现有技术中IGBT模块母板在生产流程中将母板分板形成单颗模块然后进行键合焊接操作，而耗费大量时间，生产效率低下的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 母板 分板 键合部 排气部 铝线键合 动力部 分板平台 焊接操作 键合过程 母板切割 平台本体 生产流程 生产效率 元件键合 成单板 键合 排出 废气 | ||
【主权项】：
1.一种IGBT母板的铝线键合分板平台，包括平台本体，其特征在于，还包括：键合部，所述键合部用以为IGBT母板中元件键合；分板部，所述分板部用以将母板切割成单板；排气部，所述排气部用以将键合过程产生的废气排出；动力部，所述动力部为平台的工作提供动力，设在平台内部，其中，所述键合部、分板部、排气部均设在平台中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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