[实用新型]一种直插型硅片插片取片装置有效
申请号: | 201821891659.0 | 申请日: | 2018-11-16 |
公开(公告)号: | CN209071294U | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 张学强;戴军;张建伟;罗银兵 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 殷海霞 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及自动化设备技术领域,公开了一种直插型硅片插片取片装置,其包括包括梳齿组件、升降驱动组件、两置中组件和水平驱动组件;梳齿组件包括两组相互平行并间隔设置的梳齿,梳齿包括若干依次排列的梳齿片,相邻梳齿片之间设有间隔槽,梳齿片的顶部设有夹持槽,夹持槽用于对产品进行夹持,升降驱动组件用于驱动梳齿升降;两置中组件分别设于梳齿组件的两侧,置中组件包括置中板,水平驱动组件用于驱动两置中板分别从两侧向中间运动,将产品置中。实现硅片的置中并排列整齐,便于对其进行插片操作,并通过支撑夹持的方式进行插片和取片,减少了在硅片转移过程中的破损率,同时提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 硅片 插片 梳齿组件 升降驱动组件 水平驱动组件 取片装置 夹持槽 梳齿片 直插型 梳齿 本实用新型 自动化设备 间隔设置 排列整齐 驱动梳齿 生产效率 相邻梳齿 依次排列 组件包括 间隔槽 破损率 支撑夹 夹持 两组 取片 平行 升降 驱动 | ||
【主权项】:
1.一种直插型硅片插片取片装置,其特征在于,包括梳齿组件、升降驱动组件、两置中组件和水平驱动组件;所述梳齿组件包括两组相互平行并间隔设置的梳齿,所述梳齿包括若干依次排列的梳齿片,相邻所述梳齿片之间设有间隔槽,所述梳齿片的顶部设有夹持槽,所述夹持槽用于对产品进行夹持,所述升降驱动组件用于驱动所述梳齿升降;所述两置中组件分别设于所述梳齿组件的两侧,所述置中组件包括置中板,所述水平驱动组件用于驱动两置中板分别从两侧向中间运动,将产品置中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造