[实用新型]一种应用于半导体功率模快的多功能复合基板有效
| 申请号： | 201821891943.8 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN209133488U | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 方建强 | 申请（专利权）人： | 上海林众电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14 |
| 代理公司： | 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213 | 代理人： | 郭静 |
| 地址： | 201500 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种应用于半导体功率模快的多功能复合基板，其特征在于，从上到下依次包括铜箔层、金属基板，所述铜箔层和所述金属基板通过高导热绝缘胶粘结起来。多功能复合板降低了直接材料成本（少了底部的一层铜箔），减少了制程数量（底部铜箔到铜底板的焊接），同时还节约了焊接材料（底部铜箔到铜底板的焊接材料），散热效果比DBC的散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 半导体功率 焊接材料 金属基板 散热效果 铜箔层 铜底板 多功能复合板 高导热绝缘胶 材料成本 从上到下 复合基板 复合基 粘结 制程 焊接 应用 节约 | ||
【主权项】：
1.一种应用于半导体功率模快的多功能复合基板，其特征在于，从上到下依次包括铜箔层、金属基板，所述铜箔层和所述金属基板通过高导热绝缘胶粘结起来。
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