[实用新型]制作HIT硅电池的气相沉积装置有效
申请号: | 201821892208.9 | 申请日: | 2018-11-16 |
公开(公告)号: | CN209227057U | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 范继良 | 申请(专利权)人: | 黄剑鸣 |
主分类号: | C23C16/505 | 分类号: | C23C16/505;C23C16/24;C23C16/04;H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 林丽明 |
地址: | 中国香港新*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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摘要: | 本实用新型公开一种制作HIT硅电池的气相沉积装置,包括等离子气体、设有入口和出口的真空室、射频电源、设置于真空室的入口处且连通大气区域与真空室内区域的气盒、由若干正、负电极交错且并排排列的电极组件、导流槽、真空泵及硅基体,等离子气体通过真空室的入口进入气盒,气盒朝向真空室内的端面设有若干通孔;电极组件设于气盒的下方,射频电源射频电极电连接其正电极,射频电源地电极电连接其负电极;硅基体设于电极组件的下方,竖立于导流槽上方;导流槽设于真空室的出口处,且连真空泵与真空室内。通过本实用新型的装置制作的HIT硅电池完全走干工艺,不涉及化学液的处理,干净卫生,而且完全是全自动化生产,减少人力物力,减省工序。 | ||
搜索关键词: | 真空室 气盒 电极组件 射频电源 导流槽 硅电池 气相沉积装置 本实用新型 等离子气体 电连接 负电极 硅基体 真空泵 室内 全自动化生产 并排排列 大气区域 干净卫生 人力物力 射频电极 室内区域 装置制作 地电极 化学液 入口处 正电极 通孔 制作 连通 竖立 交错 出口 | ||
【主权项】:
1.制作HIT硅电池的气相沉积装置,其特征在于,包括等离子气体、射频电源、真空泵、设有入口和出口的真空室及容纳于真空室内的气盒、由若干正、负电极交错且并排排列的电极组件、导流槽、硅基体,气盒连通真空室的入口,等离子气体通过真空室的入口进入气盒,气盒朝向真空室内的端面设有若干通孔;电极组件设于气盒的下方,其正电极连接射频电源射频电极,其负电极连接射频电源地电极;硅基体设于电极组件的下方,竖立于导流槽上方;导流槽设于真空室的出口处,且连通真空泵与真空室内。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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