[实用新型]制作HIT硅电池的等离子气相沉积装置有效
申请号: | 201821892220.X | 申请日: | 2018-11-16 |
公开(公告)号: | CN209555365U | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 范继良 | 申请(专利权)人: | 黄剑鸣 |
主分类号: | C23C16/24 | 分类号: | C23C16/24;C23C16/30;C23C16/505;H01L31/20 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 林丽明 |
地址: | 中国香港新*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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摘要: | 本实用新型公开一种制作HIT硅电池的等离子气相沉积装置,包括等离子气体、射频电源、真空泵、设有入口及出口的真空室及容纳于真空室内的气盒、电离栅格、导流槽及硅基体,气盒连通真空室的入口,等离子气体通过真空室的入口进入气盒,气盒朝向真空室内的端面设有若干通孔;电离栅格固定于气盒的下方;气盒与电离栅格均为导电体,射频电源射频电极连接气盒,其地电极连接电离栅格;硅基体设于电离栅格的下方,竖直立于导流槽上方;导流槽设于真空室出口处,连通真空泵与真空室内。通过本实用新型的装置制作的HIT硅电池完全走干工艺,不涉及化学液的处理,干净卫生,而且完全是全自动化生产,减少人力物力,减省工序。 | ||
搜索关键词: | 气盒 电离 栅格 真空室 导流槽 硅电池 等离子气相沉积 本实用新型 等离子气体 射频电源 硅基体 真空泵 室内 连通 全自动化生产 干净卫生 连接气盒 人力物力 射频电极 装置制作 导电体 地电极 化学液 直立 通孔 制作 容纳 出口 | ||
【主权项】:
1.制作HIT硅电池的等离子气相沉积装置,其特征在于,包括等离子气体、射频电源、真空泵、设有入口及出口的真空室及容纳于真空室内的气盒、电离栅格、导流槽及硅基体,气盒连通真空室的入口,等离子气体通过真空室的入口进入气盒,气盒朝向真空室内的端面设有若干通孔;电离栅格固定于气盒的下方;气盒与电离栅格均为导电体,射频电源射频电极连接气盒,其地电极连接电离栅格;硅基体设于电离栅格的下方,竖直立于导流槽上方;导流槽设于真空室出口处,连通真空泵与真空室内。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的