[实用新型]一种芯片埋入在PCB板中的电路板有效
| 申请号： | 201821892375.3 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN209676601U | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 李彬 | 申请（专利权）人： | 深圳市和美精艺科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 44273 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 | 代理人： | 孙强<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片埋入在PCB板中的电路板，其包括PCB基板以及若干子芯片，每一个该子芯片的顶面以及底面上都分别涂覆有缓冲材料层，该PCB基板上开设有若干穿孔，若干该子芯片一一对应处于该穿孔中，在该PCB基板顶部压封有介电材料层，该介电材料层包括板顶部分以及孔内部分，该板顶部分与该孔内部分连接形成一整体，其中，该板顶部分盖设在该PCB基板顶面上，该孔内部分填充在该穿孔中，该子芯片被包裹在该孔内部分中。 | ||
| 搜索关键词： | 子芯片 穿孔 板顶 介电材料层 电路板 本实用新型 缓冲材料层 顶面 埋入 涂覆 压封 填充 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种芯片埋入在PCB板中的电路板，其特征在于：包括PCB基板以及若干子芯片，每一个该子芯片的顶面以及底面上都分别涂覆有缓冲材料层，/n该PCB基板上开设有若干穿孔，若干该子芯片一一对应处于该穿孔中，在该PCB基板顶部压封有介电材料层，该介电材料层包括板顶部分以及孔内部分，该板顶部分与该孔内部分连接形成一整体，其中，该板顶部分盖设在该PCB基板顶面上，该孔内部分填充在该穿孔中，该子芯片被包裹在该孔内部分中，通过该介电材料层将该子芯片埋设在该穿孔中，并将该子芯片固定在该穿孔中。/n
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