[实用新型]一种具有高效率散热模块的电路板有效

专利信息
申请号: 201821893140.6 申请日: 2018-11-16
公开(公告)号: CN209676577U 公开(公告)日: 2019-11-22
发明(设计)人: 廖振华 申请(专利权)人: 深圳市正基电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 44273 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 代理人: 孙强<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种具有高效率散热模块的电路板,其包括一基板及一散热模块,其中该基板至少具有一基板层及复数个电路层,该基板层上设有复数个结合层,而该等电路层则设在该结合层上,该电路层具有导电的特性,且该等电路层上设有电子组件,通过前述的结构当电子组件运转中所产生的热源会传递到该基板层中,再快速的传递到该散热模块的该导热金属层上,最后再往该散热模块的该碳基层传递,而由于该碳基层可采用具有较佳导热效果的奈米碳管,因而能提高散热效率外,亦能使该散热模块达到快速散热的效果。
搜索关键词: 散热模块 电路层 基板层 电子组件 结合层 碳基层 复数 基板 传递 电路板 本实用新型 导热金属层 导热效果 快速散热 散热效率 高效率 热源 导电 碳管 运转
【主权项】:
1.一种具有高效率散热模块的电路板,其特征在于:包括一基板及一散热模块,其中该基板至少具有一基板层及复数个电路层,该基板层设有一第一表面及一第二表面,该第一表面及该第二表面分别设在该基板的正面及反面,且该基板层的该第一表面上设有复数个结合层,而该电路层则设在该结合层上,该电路层具有导电的特性,且该电路层上设有电子组件;/n该散热模块包括一大小及形状与该基板的该基板层配合的导热金属层、一结合在该导热金属层下方的碳基层及一将该导热金属层结合在该基板层的该第二表面上的黏结层。/n
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