[实用新型]分离设备有效
| 申请号： | 201821895544.9 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN209571387U | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 陈孟端 | 申请（专利权）人： | 正恩科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种分离设备，包括：基座，其用以承载目标物；以及整平装置，其包含用以压抵该目标物的一弹性件，该弹性件的宽度未大于该基座的宽度。该分离设备包括以初始贴膜承载晶粒的一基座、以及配置于基座上方的一整平装置，且该整平装置包含宽度未大于该基座的一弹性件，以于该弹性件压抵一转接贴膜而将该晶粒由该初始贴膜转贴至该转接贴膜时，该弹性件不会发生破裂的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性件 贴膜 分离设备 整平装置 晶粒 转接 目标物 压抵 承载 转贴 破裂 配置 申请 | ||
【主权项】：
1.一种分离设备，其特征在于，包括：基座，其用以承载目标物；以及整平装置，其包含用以压抵该目标物的一弹性件，该弹性件为气囊结构，且该弹性件的宽度未大于该基座的宽度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
