[实用新型]一种满足装载大尺寸超薄硅片的片架有效
| 申请号： | 201821904687.1 | 申请日： | 2018-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN209232746U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 王冬雪;高树良;谷守伟;赵越;崔伟;郭志荣;刘涛;郭俊文 | 申请（专利权）人： | 内蒙古中环光伏材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 010070 内蒙古自*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种满足装载大尺寸超薄硅片的片架，包括片架本体、分片机构和矫正装置，分片机构设于片架本体的底部，矫正装置设于片架本体的一端。本实用新型的有益效果是结构简单紧凑，在片架整体结构尺寸不变的情况下，增设分片机构，满足大尺寸硅片的插片清洗要求，避免粘片的现象发生，且能与现有设备相匹配，提高了大尺寸硅片生产产能，减少了大尺寸硅片生产成本投入，能够进行批量生产，与现有的M2和M4同一片架兼容，提高了大尺寸的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 片架 大尺寸硅片 分片机构 本实用新型 超薄硅片 矫正装置 装载 生产效率 现有设备 插片 产能 粘片 紧凑 匹配 生产成本 兼容 清洗 增设 生产 | ||
【主权项】：
1.一种满足装载大尺寸超薄硅片的片架，其特征在于：包括片架本体、分片机构和矫正装置，所述分片机构设于所述片架本体的底部，所述矫正装置设于所述片架本体的一端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
