[实用新型]一种外延炉托盘基座有效
申请号: | 201821905867.1 | 申请日: | 2018-11-19 |
公开(公告)号: | CN209397260U | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 周晓龙 | 申请(专利权)人: | 河北普兴电子科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458;C30B25/12 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 米文智 |
地址: | 050200 河北省石*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种外延炉托盘基座,属于半导体化学气相沉积设备领域,包括基础圆环、设置在基础圆环上用于固定6英寸晶片衬底的外定位圆环以及可拆卸连接在外定位圆环上的用于固定4英寸晶片衬底的内定位圆环,基础圆环的上端面的内侧设有凸出于基础圆环的上端面的定位环,外定位圆环通过定位环配装在基础圆环的上端面,外定位圆环的厚度大于定位环的高度,内定位圆环配装在外定位圆环的内侧且位于定位环的上端。本实用新型提供的一种外延炉托盘基座,4英寸和6英寸两种尺寸晶片能够通用,即便存在污染物、破损或超过使用寿命时,可以单独清理或更换。 | ||
搜索关键词: | 定位圆环 圆环 定位环 托盘基座 外延炉 上端 本实用新型 衬底 晶片 配装 气相沉积设备 半导体化学 可拆卸连接 尺寸晶片 使用寿命 上端面 破损 污染物 通用 | ||
【主权项】:
1.一种外延炉托盘基座,其特征在于,包括基础圆环、设置在所述基础圆环上用于固定6英寸晶片衬底的外定位圆环以及可拆卸连接在所述外定位圆环上的用于固定4英寸晶片衬底的内定位圆环,所述基础圆环的上端面的内侧设有凸出于所述基础圆环的上端面的定位环,所述外定位圆环通过所述定位环配装在所述基础圆环的上端面,所述外定位圆环的厚度大于所述定位环的高度,所述内定位圆环配装在所述外定位圆环的内侧且位于所述定位环的上端。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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