[实用新型]提高SOT与SOD封装体垂直方向结合力的引线框架有效
| 申请号： | 201821910061.1 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN209515653U | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 孙华;朱君凯;高杰 | 申请（专利权）人： | 江阴康强电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波;曹键 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及的一种提高SOT与SOD封装体垂直方向结合力的引线框架，包含有基岛和管脚，所述基岛的边缘处间隔设置有多个豁口，豁口从基岛的正面冲切贯通至背面，所述基岛的边缘处的背面设置有多个冲压台阶。本实用新型一种提高SOT与SOD封装体垂直方向结合力的引线框架，引线框架与封装体之间垂直结合力较高，封装结束后进行裁切时，不容易发生破坏，提高良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 引线框架 封装体 结合力 基岛 本实用新型 豁口 边缘处 背面设置 间隔设置 冲压 良品率 裁切 冲切 管脚 封装 背面 垂直 贯通 | ||
【主权项】：
1.一种提高SOT与SOD封装体垂直方向结合力的引线框架，其特征在于包含有基岛和管脚，所述基岛的边缘处间隔设置有多个豁口，豁口从基岛的正面冲切贯通至背面，位于待剪切线附近的管脚上从背面设置有与待剪切线平行的勾胶凹槽，相应的在管脚正面形成勾胶凸条；豁口为半圆形结构；豁口的半径为0.07mm；豁口与基岛的直边处通过圆弧过渡。
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