[实用新型]硅片搬运装置有效
| 申请号： | 201821912434.9 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN209119061U | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 陈灿议 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 袁礼君;阚梓瑄 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提出一种硅片搬运装置，硅片搬运装置包括输送装置、硅片盒和装卸口，硅片搬运装置被配置为通过输送装置将硅片盒输送至装卸口上方并放置在装卸口上。硅片搬运装置还包括磁吸机构。磁吸机构包括磁性件及金属片。磁性件设于装卸口，磁性件形成定位磁场。金属片设于硅片盒底部且与磁性件的位置相对应。硅片盒位于装卸口上方时，金属片在定位磁场的作用下使硅片盒定位于装卸口。本公开能够利用磁吸机构对硅片盒进行定位，或配合其他定位结构提供辅助定位功能，从而提升硅片盒定位于装卸口的稳定性和精度。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片盒 装卸口 搬运装置 硅片 磁性件 磁吸机构 金属片 定位磁场 输送装置 辅助定位功能 定位结构 配置 配合 | ||
【主权项】：
1.一种硅片搬运装置，包括输送装置、硅片盒和装卸口，所述硅片搬运装置被配置为通过所述输送装置将所述硅片盒输送至所述装卸口上方并放置在所述装卸口上，其特征在于，所述硅片搬运装置还包括：磁吸机构，包括：磁性件，设于所述装卸口，所述磁性件形成定位磁场；及金属片，设于所述硅片盒底部且与所述磁性件的位置相对应；其中，所述硅片盒位于所述装卸口上方时，所述金属片在所述定位磁场的作用下使所述硅片盒定位于所述装卸口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
