[实用新型]一种陶瓷电容压力传感器的封装结构有效

专利信息
申请号: 201821915651.3 申请日: 2018-11-21
公开(公告)号: CN209214811U 公开(公告)日: 2019-08-06
发明(设计)人: 林长亮 申请(专利权)人: 天津市天朗电子有限公司
主分类号: G01L1/14 分类号: G01L1/14;G01L1/26;G01L9/12;G01L19/00;G01L19/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 301713*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公开了一种陶瓷电容压力传感器的封装结构,包括压力传感器本体,所述压力传感器本体的顶部两侧对称固定有定位脚柱,所述密封顶盖的底部位于立柱的两侧对称固定有固定片,所述空气弹簧的外侧套设有塑料弹簧,其中,空气弹簧的一端与密封顶盖固定,另一端与电气元件区接触。本实用新型中,首先,该陶瓷电容压力传感器由压力传感器本体和密封顶盖组成,而在压力传感器本体的内部设置的电气元件区内设置了内部保护的密封圈,而且在电气元件区和密封顶盖之间设置了塑料弹簧,这样便可在保证电气元件区内的元件处于密封隔水的状态下,还能具备一定的缓冲减震性,以防止其在使用的时候由于不慎被摔坏。
搜索关键词: 压力传感器 电气元件 密封顶盖 陶瓷电容 本实用新型 对称固定 封装结构 空气弹簧 塑料弹簧 密封圈 定位脚柱 缓冲减震 内部设置 固定片 隔水 立柱 摔坏 密封 保证
【主权项】:
1.一种陶瓷电容压力传感器的封装结构,包括压力传感器本体(1),其特征在于:所述压力传感器本体(1)的顶部两侧对称固定有定位脚柱(2),所述定位脚柱(2)的内部竖直中心处开设有卡槽(3),所述卡槽(3)的内部侧边缘处等距设有多个半球形卡齿(4),所述卡槽(3)的顶部通过卡柱(5)固定有密封顶盖(6),且卡柱(5)位于密封顶盖(6)的底部两侧,并且卡柱(5)的外壁上也等距固定有多个半球形卡齿(4),所述压力传感器本体(1)的顶部垫设有隔板(11),所述隔板(11)的顶部位于压力传感器本体(1)的内部设有电气元件区(12),所述电气元件区(12)的内部顶端嵌设有密封圈(13),所述电气元件区(12)的顶部固定有焊接地板(14),所述焊接地板(14)的顶部通过立柱(601)与密封顶盖(6)固定,所述密封顶盖(6)的底部位于立柱(601)的两侧对称固定有固定片(8),所述密封顶盖(6)的底部位于两个所述固定片(8)的外侧对称固定有空气弹簧(9),所述空气弹簧(9)的外侧套设有塑料弹簧(10),其中,空气弹簧(9)的一端与密封顶盖(6)固定,另一端与电气元件区(12)接触。
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