[实用新型]压敏线圈电路板结构有效

专利信息
申请号: 201821920120.3 申请日: 2018-11-21
公开(公告)号: CN209591700U 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 白耀文;柯雪丽;胡斐;廖晓川;郑佳晖 申请(专利权)人: 衢州顺络电路板有限公司
主分类号: H01C7/10 分类号: H01C7/10;H01C1/02;H01C1/14;H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 浙江永鼎律师事务所 33233 代理人: 陆永强
地址: 324000 浙江省衢*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种压敏线圈电路板结构,它解决了现有压敏电阻防爆型差、稳定性不高、散热效果差的问题,其包括PCB电路板以及压敏电阻,PCB电路板包括电路基层,电路基层上设有若干散热微孔,电路基层上设有和压敏电阻相连的线路层,压敏电阻外壳体,外壳体周向外侧设有陶瓷层,外壳体具有内腔,外壳体上下两端开口,外壳体上端通过端盖封闭,下端设有封闭层,压敏电阻基片上分别设有两个引脚,引脚分别穿过封闭层,在电路基层上设有连接底座,引脚下端呈弯曲状且穿过连接底座并朝向电路基层一侧延伸,电路基层上设有分别与引脚相对应的安装孔,且引脚分别设置在安装孔内。本实用新型拥有防爆性强,稳定性高,散热性能好等优点。
搜索关键词: 电路基层 压敏电阻 外壳体 引脚 本实用新型 线圈电路板 连接底座 安装孔 封闭层 压敏 压敏电阻基片 外壳体上端 穿过 散热效果 散热性能 上下两端 防爆型 防爆性 陶瓷层 弯曲状 线路层 散热 端盖 内腔 微孔 下端 开口 封闭 延伸
【主权项】:
1.一种压敏线圈电路板结构,包括PCB电路板(1)以及设置在PCB电路板(1)上的压敏电阻(2),其特征在于,所述的PCB电路板(1)包括由非金属导热材料制成的电路基层(3),所述的电路基层(3)上设有若干散热微孔(31),所述的电路基层(3)上设有和压敏电阻(2)相连的线路层(32),所述的压敏电阻(2)包括呈具有外波纹(211)和内波纹(212)的单壁螺纹管状的外壳体(21),所述的外壳体(21)周向外侧设有陶瓷层(22),所述的外壳体(21)上下两端开口且外壳体(21)具有用于放置压敏电阻基片(26)的内腔(23),所述的内腔(23)内填充有位于压敏电阻基片(26)周向外侧的填充层(24),所述的外壳体(21)上下两端开口,所述的外壳体(21)上端通过端盖(4)封闭,下端设有封闭层(5),所述的压敏电阻基片(26)上分别设有两个引脚(25),所述的引脚(25)分别穿过封闭层(5),在电路基层(3)上设有两个分别位于封闭层(5)下方的连接底座(6),所述的引脚(25)下端呈弯曲状且穿过连接底座(6)并朝向电路基层(3)一侧延伸,所述的电路基层(3)上设有分别与引脚(25)相对应的安装孔(33),且所述的引脚(25)分别设置在安装孔(33)内。
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