[实用新型]一种钝化前Si基HgCdTe芯片清洗装置有效

专利信息
申请号: 201821920845.2 申请日: 2018-11-21
公开(公告)号: CN209000881U 公开(公告)日: 2019-06-18
发明(设计)人: 何锐杰;许晓逸;孙嘉悦;张一彤 申请(专利权)人: 河海大学
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/02
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 成立珍
地址: 210019 江苏省南京市建*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种钝化前Si基HgCdTe芯片清洗装置。该装置包括二氧化碳储罐(1),二氧化碳储罐(1)通过冷却器(2)、输送泵(3)和热转换器(4)连接到清洁室(5);清洁室(5)中含有活动式喷嘴(6)、芯片架(7)、压力控制器(8)、光强检测机构(10);光强检测机构(10)连接一处理器(15);清洁室(5)的出口连接通过二氧化碳分离槽(12)连接二氧化碳储罐(1)。本实用新型能够克服传统手工清理钝化前Si基HgCdTe芯片工艺的不足,缩短清洗时间,避免有毒有害有机溶剂的使用,降低了对操作人员的技术要求,使得对芯片的清洁转向自动化,同时还充分发挥了超临界二氧化碳高扩散性、高溶解性和绿色环保的特点。
搜索关键词: 二氧化碳储罐 清洁室 钝化 芯片清洗装置 本实用新型 光强 超临界二氧化碳 二氧化碳分离 压力控制器 出口连接 高扩散性 高溶解性 技术要求 绿色环保 热转换器 芯片工艺 有机溶剂 喷嘴 活动式 冷却器 输送泵 芯片架 处理器 清洗 自动化 芯片 清洁
【主权项】:
1.一种钝化前Si基HgCdTe芯片清洗装置,包括二氧化碳储罐,二氧化碳储罐顺次通过冷却器连接到输送泵,输送泵通过热转换器连接到清洗室,清洗室的出口顺次通过减压阀连接到二氧化碳分离槽的入口,二氧化碳分离槽的气体出口经冷凝器连接到二氧化碳储罐,所述二氧化碳储罐的上方具有压力控制器。
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