[实用新型]一种基于半导体制冷技术的强化降温的平板电脑主板结构

摘要

本实用新型公开了一种基于半导体制冷技术的强化降温的平板电脑主板结构，包括主板电层，所述主板电层的一侧顶部焊接有电容主件，所述主板电层的一侧顶部拐角焊接有主板固定件，所述主板电层的一侧中部焊接有SATA接入端口，所述主板电层的一侧底部嵌合有辅助供电端口，所述辅助供电端口的一侧嵌合有主板按钮，所述主板电层的底部中部嵌合焊接有主板核心控件，所述主板核心控件在主板电层中心位置焊接有平板芯片，所述主板电层的正面一侧嵌合有散热基板，所述主板电层的另一侧底部焊接有主供电端口。本实用新型中，使用新型结构，采用半导体制冷技术，实现对整个平板电脑主板的散热降温，减少铜管的使用，提高散热效率，不需要使用制冷剂，体积较小。

主权项

1.一种基于半导体制冷技术的强化降温的平板电脑主板结构，包括主板电层(1)，其特征在于，所述主板电层(1)的一侧顶部焊接有电容主件(2)，所述主板电层(1)的一侧顶部拐角焊接有主板固定件(3)，所述主板电层(1)的一侧中部焊接有SATA接入端口(4)，所述主板电层(1)的一侧底部嵌合有辅助供电端口(5)，所述辅助供电端口(5)的一侧嵌合有主板按钮(6)，所述主板电层(1)的底部中部嵌合焊接有主板核心控件(7)，所述主板核心控件(7)在主板电层(1)中心位置焊接有平板芯片(9)，所述主板电层(1)的正面一侧嵌合有散热基板(8)，所述主板电层(1)的另一侧底部焊接有主供电端口(10)，所述主板电层(1)的另一侧中部水平焊接有输出端口(11)，所述主板电层(1)的四个拐角位置开设有定位通孔(12)，所述主板电层(1)在另一侧顶部焊接有辅助电气元件(13)，所述散热基板(8)的一侧表面设有散热导流层(14)，所述散热导流层(14)的表面贴合有电子元器件(15)，所述电子元器件(15)的另一侧设有制冷基板(16)。