[实用新型]一种低能耗倒装二三极管封装结构有效
| 申请号： | 201821928387.7 | 申请日： | 2018-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN209000948U | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 陈建华;薛敬伟;王锡胜;胡长文;刘庆贵 | 申请（专利权）人： | 盐城矽润半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 224500 江苏省盐城市滨海经济开*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低能耗倒装二三极管封装结构，包括封装基板、导体层和散热底板，所述封装基板的上表面设置有导体层，所述导体层的上表面设置有倒装二三极管芯片，所述封装基板的上表面位于导体层的外侧设置有环形挡块，所述环形挡块与导体层之间封装有透明封胶体，所述透明封胶体包覆于倒装二三极管芯片上方，所述散热底板的外壁上环绕设置有弧形散热条，所述导体层的底部设置有导热棒，所述导热棒穿过封装基板且其底端与散热底板固定连接。本实用新型，结构简单，封装方便，可显著降低产品的能耗，提高了产品的使用效果，且散热效果好，能尽快地将产品工作时产生的热量散发出去，增强了产品的使用稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 导体层 封装基板 倒装 散热底板 上表面 本实用新型 三极管芯片 透明封胶体 封装结构 环形挡块 导热棒 低能耗 三极管 环绕设置 热量散发 散热效果 外侧设置 散热条 包覆 底端 外壁 封装 能耗 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种低能耗倒装二三极管封装结构，包括封装基板（1）、导体层（2）和散热底板（6），其特征在于：所述封装基板（1）的上表面设置有导体层（2），所述导体层（2）的上表面设置有倒装二三极管芯片（3），所述封装基板（1）的上表面位于导体层（2）的外侧设置有环形挡块（5），所述导体层（2）的侧壁上连接有贯穿至环形挡块（5）外部的芯片电极（8），所述环形挡块（5）与导体层（2）之间封装有透明封胶体（4），所述透明封胶体（4）包覆于倒装二三极管芯片（3）上方，所述封装基板（1）的下方设置有散热底板（6），所述散热底板（6）的外壁上环绕设置有弧形散热条，所述导体层（2）的底部设置有导热棒（7），所述导热棒（7）穿过封装基板（1）且其底端与散热底板（6）固定连接。
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