[实用新型]LED封装模组有效
| 申请号： | 201821929108.9 | 申请日： | 2018-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN209133532U | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 游之东;雷均勇;黄剑波;冯金山;李建伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市新光台显示应用有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/56;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京元周律知识产权代理有限公司 11540 | 代理人： | 丛森 |
| 地址： | 518111 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种LED封装模组，属于LED显示屏封装技术领域。本申请提供的LED封装模组包括：PCB板、多个LED发光晶片以及胶体层；所述多个LED发光晶片固定在所述PCB板的正面上，每个LED发光晶片通过导线与所述PCB板连接；所述胶体层通过淋胶灌封的方式覆盖在所述PCB板的正面以使所述每个LED发光晶片以及PCB板正面整面均埋设在所述胶体层内。该封装模组可以有效地防止LED发光晶片被击穿，具有较高的使用寿命；并且具有较高的生产效率和成品率；同时也可以非常容易地制作点间距为≤1mm的LED显示屏。 | ||
| 搜索关键词： | 胶体层 模组 封装模组 生产效率 使用寿命 成品率 有效地 击穿 胶灌 封装 申请 覆盖 制作 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装模组，其特征在于，包括：PCB板、多个LED发光晶片以及胶体层；所述多个LED发光晶片固定在所述PCB板的正面上，每个LED发光晶片通过导线与所述PCB板连接；所述胶体层通过淋胶灌封的方式覆盖并固化在所述PCB板的正面上，使得所述每个LED发光晶片以及PCB板的正面整面均匀完整埋设在所述胶体层内。
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