[实用新型]一种电子机械类产品的封装结构有效

专利信息
申请号: 201821934139.3 申请日: 2018-11-22
公开(公告)号: CN209376083U 公开(公告)日: 2019-09-10
发明(设计)人: 赵爱文;熊海峰;许万强 申请(专利权)人: 泉州正广科技有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K5/03
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 王勇
地址: 362000 福建省泉州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种电子机械类产品的封装结构,包括壳体和壳盖,所述壳体内部的两端固定有板块,所述壳盖底端两侧均固定有固块板,且固块板内壁的底端固定有第一卡块,所述板块顶端的右侧开设有板孔,且板孔的内部插接有弹性板,且弹性板顶端内壁的顶端固定有第二卡块,所述第一卡块与第二卡块相扣合。本实用新型通过第一卡块与第二卡块之间扣合连接,壳盖可以快速的与壳体之间形成封装,并且相比传统封装更为美观,适合广泛推广和使用。
搜索关键词: 卡块 壳盖 本实用新型 电子机械 封装结构 弹性板 板孔 底端 固块 壳体 封装 顶端内壁 壳体内部 扣合连接 两端固定 插接 内壁 美观
【主权项】:
1.一种电子机械类产品的封装结构,包括壳体(1)和壳盖(3),其特征在于:所述壳体(1)内部的两端固定有板块(2),所述壳盖(3)底端两侧均固定有固块板(4),且固块板(4)内壁的底端固定有第一卡块(5),所述板块(2)顶端的右侧开设有板孔(6),且板孔(6)的内部插接有弹性板(7),且弹性板(7)顶端内壁的顶端固定有第二卡块(8),所述第一卡块(5)与第二卡块(8)相扣合。
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