[实用新型]一种PCB板焊接结构有效
| 申请号： | 201821935525.4 | 申请日： | 2018-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN209545991U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 容奕 | 申请（专利权）人： | 天津飞博科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 文芳 |
| 地址： | 300000 天津市西青区杨柳青镇*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及PCB板焊接结构技术领域，尤其是涉及一种用于BMS的PCB板焊接结构，包括叠置的PCB板和散热铝板；在所述PCB板的边缘处开设有若干个半圆形缺口，且在所述半圆形缺口的侧壁上形成有与PCB板的基板线路层电性连接的第一焊盘；在所述散热铝板上临近所述半圆形缺口的位置形成有与散热铝板上电子元器件电性连接的第二焊盘；所述第一焊盘与第二焊盘通过焊锡电性连接。本实用新型的发明目的在于提供一种用于BMS的PCB板焊接结构，采用本实用新型提供的技术方案解决了现有用于散热的铝板与用于装设电子元器件的玻纤板之间无法实现电性关联的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 半圆形缺口 本实用新型 电性连接 散热铝板 电子元器件 结构技术领域 方案解决 基板线路 边缘处 玻纤板 散热 侧壁 电性 叠置 焊锡 铝板 装设 关联 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板焊接结构，其特征在于：包括叠置的PCB板和散热铝板；所述PCB板的尺寸小于散热铝板，且所述PCB板与散热铝板叠置后，在所述散热铝板上存在留白处；在所述PCB板以及散热铝板的留白处均装设有电子元器件；在所述PCB板的边缘处开设有若干个半圆形缺口，且在所述半圆形缺口的侧壁上形成有与PCB板的基板线路层电性连接的第一焊盘；在所述散热铝板上临近所述半圆形缺口的位置形成有与散热铝板上电子元器件电性连接的第二焊盘；所述第一焊盘与第二焊盘通过焊锡电性连接。
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