[实用新型]一种电子元器件散热装置有效
| 申请号： | 201821946417.7 | 申请日： | 2018-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN209563083U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 陈广珍 | 申请（专利权）人： | 江苏晶利达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 顾进 |
| 地址： | 224000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电子元器件散热装置，属于散热装置领域，包括包括内置电子元器件的箱体，箱体内设有圆柱状的传热铜块，箱体的内底面连接有导热碳纤维层，传热铜块的一端与电子元器件相连接，传热铜块的另一端与导热碳纤维层的顶面相连接，导热碳纤维层内设有聚热腔室，箱体的箱壁内设有空气流通通道，箱体的内壁上设有流通孔，流通孔与空气流通通道相连通，聚热腔室与空气流通通道相连通，聚热腔室内设有第一风机，箱体的底面设有散热孔道，散热孔道与聚热腔室相连通，散热孔道内设有横置的导热石墨片；本实用新型具有具有散热效率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 聚热腔 导热 空气流通通道 传热 散热孔道 散热装置 碳纤维层 铜块 本实用新型 流通孔 导热石墨片 散热效率 内底面 圆柱状 风机 底面 横置 内壁 内置 箱壁 室内 | ||
【主权项】：
1.一种电子元器件散热装置，其特征在于：包括内置电子元器件的箱体，所述箱体内设有圆柱状的传热铜块，所述箱体的内底面连接有导热碳纤维层，所述传热铜块的一端与电子元器件相连接，所述传热铜块的另一端与所述导热碳纤维层的顶面相连接，所述导热碳纤维层内设有聚热腔室，所述箱体的箱壁内设有空气流通通道，所述箱体的内壁上设有流通孔，所述流通孔与所述空气流通通道相连通，所述聚热腔室与所述空气流通通道相连通，所述聚热腔室内设有第一风机，所述箱体的底面设有散热孔道，所述散热孔道与所述聚热腔室相连通，所述散热孔道内设有横置的导热石墨片。
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