[实用新型]一种高性能和高紧凑性的功率模块有效

专利信息
申请号: 201821951901.9 申请日: 2018-11-26
公开(公告)号: CN211151835U 公开(公告)日: 2020-07-31
发明(设计)人: 于海芳 申请(专利权)人: 滨州学院
主分类号: H02M7/00 分类号: H02M7/00;H01L23/367
代理公司: 济南泉城专利商标事务所 37218 代理人: 张贵宾
地址: 256600 山东省滨*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型涉及功率半导体以及功率模块应用领域,特别涉及一种高性能和高紧凑性的功率模块。包括注塑有铜排的塑料壳体,在所述的壳体内固定有电流传感器、绝缘基板和散热底板;所述铜排底部通过超声键合或焊接连接方式与绝缘基板的正面覆铜层结合在一起;所述绝缘基板的背面覆铜层通过焊接方式与散热底板结合在一起。本实用新型的高性能和高紧凑性功率模块采用塑料壳体集成电流传感器实现系统应用的紧凑性,采用带翅针的散热结构提高模块运行电流,提升模块电性能,采用内部立体式、叠层母排布置实现功率模块紧凑性、小型化设计,同时通过叠层母排结构降低母排杂散电感,提高功率模块运行电压,提升模块电性能。
搜索关键词: 一种 性能 紧凑 功率 模块
【主权项】:
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