[实用新型]麦克风封装结构有效
| 申请号： | 201821952623.9 | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN209017317U | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 刘波 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种麦克风封装结构，包括基板、设置在所述基板上的壳体、MEMS芯片和ASIC芯片，所述壳体与所述基板围成腔体，所述MEMS芯片和ASIC芯片分别位于所述腔体中，所述基板具有与所述MEMS芯片位置对应的声孔，其中，所述麦克风封装结构还包括设置在所述壳体内壁面上的不透光挡板，所述不透光挡板的下端面低于所述MEMS芯片的上端面，所述不透光挡板位于所述MEMS芯片和ASIC芯片之间并且将所述腔体分隔成彼此联通的两个半腔，该麦克风封装结构能够解决现有麦克风封装结构容易产生光噪的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风封装 基板 挡板 不透光 壳体 腔体 本实用新型 壳体内壁 腔体分隔 上端面 下端面 半腔 联通 声孔 | ||
【主权项】：
1.一种麦克风封装结构，包括基板、设置在所述基板上的壳体、MEMS芯片和ASIC芯片，所述壳体与所述基板围成腔体，所述MEMS芯片和ASIC芯片分别位于所述腔体中，所述基板具有与所述MEMS芯片位置对应的声孔，其特征在于，所述麦克风封装结构还包括设置在所述壳体内壁面上的不透光挡板，所述不透光挡板的下端面低于所述MEMS芯片的上端面，所述不透光挡板位于所述MEMS芯片和ASIC芯片之间并且将所述腔体分隔成彼此联通的两个半腔。
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