[实用新型]一种半导体制造设备及用于该设备腔室的阀门有效
| 申请号： | 201821953224.4 | 申请日： | 2018-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN209458401U | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | F16J15/10 | 分类号： | F16J15/10;H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体制造设备及用于该设备腔室的阀门，阀门包括门体及设置在所述门体上的密封圈，门体的边缘具有凹槽，凹槽的底部宽度大于其开口部的宽度；密封圈设置在门体的凹槽中，密封圈为全氟化橡胶，密封圈的横截面具有使其与所述凹槽紧密配合的榫型结构。密封圈的密封本体的底部宽度大于门体凹槽的开口部宽度，密封圈会被箍在凹槽内，不易脱落。密封圈可以承受更高的工作极限温度，高温下不软化，不分解，低温下不硬化，不脆裂；使得半导体制造设备进入待机状态，再次开启阀门时，密封圈不会因高温软化、分解等粘结在腔室上与阀门脱离。上述密封圈结构简简单，体积较小，所需的安装空间较小，无需特殊的安装工具，使用相对方便。 | ||
| 搜索关键词： | 密封圈 阀门 门体 半导体制造设备 设备腔室 开口部 本实用新型 密封圈结构 分解 安装工具 安装空间 待机状态 高温软化 工作极限 紧密配合 密封本体 全氟化 脆裂 腔室 软化 粘结 橡胶 硬化 脱离 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体制造设备的腔室的阀门，其特征在于，所述阀门包括门体及设置在所述门体上的密封圈，所述门体的边缘具有凹槽，所述凹槽的底部宽度大于其开口部的宽度；所述密封圈设置在所述门体的凹槽中，所述密封圈的横截面具有使其与所述凹槽紧密配合的榫型结构。
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