[实用新型]SiBCN基自封装结构无线无源压力传感器有效
| 申请号： | 201821957617.2 | 申请日： | 2018-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN209400123U | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 李燕;林惠川;林焌;余煜玺;伞海生 | 申请（专利权）人： | 闽南师范大学 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00;G01L19/06;G01L19/08 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 李海燕 |
| 地址： | 363000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SiBCN基自封装结构无线无源压力传感器设计与制造。涉及压力传感器。所述压力传感器芯片设有压力腔、开槽天线及金属层。压力腔是由通过SiBCN薄膜和SiBCN体通过先驱体聚硼硅氮烷作为粘合剂经过多次烧结后达到键合目的形成压力腔；在键合前在SiBCN薄膜和SiBCN体的表面采用丝印方式形成金属谐振腔；在丝印的同时用聚酰亚胺保护形成信号传输用的开槽天线。高可靠性且适用于高温高压、酸碱、潮湿等恶劣环境。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 压力腔 封装结构 无线无源 键合 开槽 薄膜 天线 压力传感器芯片 本实用新型 金属谐振腔 聚硼硅氮烷 粘合剂 恶劣环境 高可靠性 高温高压 聚酰亚胺 丝印方式 信号传输 烧结 金属层 先驱体 丝印 酸碱 潮湿 制造 | ||
【主权项】：
1.一种SiBCN基自封装结构无线无源压力传感器，包括压力传感器，其特征在于压力传感器设有正方形或矩形非晶态SiBCN陶瓷压力薄膜，在方形或者矩形非晶态SiBCN压力薄膜的内表面设有耐高温金属层，方形或者矩形非晶态SiBCN压力薄膜的内表面设有耦合激励天线与外界进行信号传输；压力传感器设有正方形或矩形非晶态SiBCN陶瓷体块，在正方形或矩形非晶态SiBCN陶瓷体块的内表面设有耐高温金属层；镀有金属层的SiBCN压力薄膜和SiBCN体材料通过先驱体聚硼硅氮烷作为粘合剂经过多次烧结后达到键合目的形成压力腔。
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