[实用新型]一种高显指LED倒装芯片封装光源有效

专利信息
申请号: 201821963710.4 申请日: 2018-11-27
公开(公告)号: CN209042009U 公开(公告)日: 2019-06-28
发明(设计)人: 杜平 申请(专利权)人: 深圳市美彩光电有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V33/00;F21V19/00;F21V9/40;F21V17/12;F21V31/00;F21V29/76;B08B1/04;F21Y115/10;F21Y105/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518108 广东省深圳市宝安区石岩街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种高显指LED倒装芯片封装光源,包括主体,所述主体的内部一侧通过轴承安装有转动杆,所述转动杆的表面安装有基板,所述基板远离主体的一侧表面均匀设置有LED芯片,所述基板远离转动杆的一侧设置有固定板,所述固定板的表面均匀开设有聚光孔,所述LED芯片均设置于聚光孔内部,所述转动杆靠近基板的表面外侧开设有凹槽,所述转动杆靠近基板的一侧设置有保护罩,所述保护罩的表面设置有连接螺栓,所述保护罩通过连接螺栓设置于凹槽内部,所述主体外侧的一端安装有电机,所述电机的输出轴端连接于转动杆。本实用新型具有结构简单,可以有效的防止LED芯片从基板中掉落,且提供了更好的照明效果。
搜索关键词: 转动杆 基板 保护罩 本实用新型 连接螺栓 固定板 聚光孔 光源 封装 电机 凹槽内部 表面安装 表面设置 均匀开设 均匀设置 输出轴端 照明效果 轴承安装 掉落
【主权项】:
1.一种高显指LED倒装芯片封装光源,包括主体(1),其特征在于:所述主体(1)的内部一侧通过轴承安装有转动杆(2),所述转动杆(2)的表面安装有基板(3),所述基板(3)远离主体(1)的一侧表面均匀设置有LED芯片(4),所述基板(3)远离转动杆(2)的一侧设置有固定板(5),所述固定板(5)的表面均匀开设有聚光孔(6),所述LED芯片(4)均设置于聚光孔(6)内部,所述转动杆(2)靠近基板(3)的表面外侧开设有凹槽(7),所述转动杆(2)靠近基板(3)的一侧设置有保护罩(8),所述保护罩(8)的表面设置有连接螺栓(9),所述保护罩(8)通过连接螺栓(9)设置于凹槽(7)内部,所述主体(1)外侧的一端安装有电机(10),所述电机(10)的输出轴端连接于转动杆(2),所述主体(1)内部远离转动杆(2)的一侧设置有刮板(11),所述主体(1)内部靠近刮板(11)的一侧底端设置有收集槽(12)。
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