[实用新型]一种透射型太赫兹波编码器及2比特编码系统

摘要

本实用新型为一种透射型太赫兹波编码器及2比特编码系统，本编码器包括蓝宝石衬底和其顶面N×M个长方形单元结构成的二维阵列。每个单元结构包括两个纵向中心线重合的子结构，第一子结构为一个“口”形硅结构和一个置于其上的下中心有开口槽的“口”形金属结构，第二子结构为一个“凵”形硅结构和一个置于其上的横竖断开的“凵”形金属结构。本编码系统太赫兹源和接收器之间为上述太赫兹波编码器，其二维阵列面向太赫兹源。本编码系统采用激光光源和空间光调制器调控编码器二维阵列的照明区域，被激光照明部分的硅结构产生光生载流子，编码器的电磁响应特性改变，独立控制高低频段的透射率，实现对太赫兹波的2比特编码，且操作简单方便。

主权项

1.一种透射型太赫兹波编码器，包括蓝宝石衬底(1)和在蓝宝石衬底(1)顶面的二维阵列(2)，所述蓝宝石衬底(1)顶面的中心与所述二维阵列(2)的中心重合；其特征在于：所述二维阵列(2)由周期排列的N×M个长方形单元结构组成，N为≥60的整数,M为≥43的整数；所述每个单元结构包括第一子结构和第二子结构，所述第一子结构由一个“口”形硅结构(22)和一个下边中心位置为开口槽的“口”形金属结构(21)组成，硅结构的“口”形与金属结构的“口”形相同；第二子结构由一个“凵”形硅结构(24)和一个相同的“凵”形金属结构(23)组成，硅结构的“凵”形与金属结构的“凵”形相同，所述“凵”形金属结构(23)的两竖的底端与下方一横的两端之间有间隙；所述第一子结构的“口”形硅结构(22)的最大宽度小于第二子结构“凵”形硅结构(24)两竖的间距；所述两个子结构的硅结构位于蓝宝石衬底(1)顶面，各自的金属结构覆盖于其硅结构顶面，硅结构与其金属结构的中心线重合、底边重合；所述第一子结构的“口”形硅结构(22)的下边与第二子结构的“凵”形硅结构(24)底边的间距为10～60微米；二维阵列(2)的同一列中各单元结构的第一子结构与第二子结构的纵向中分线重合；二维阵列(2)的同一行中各单元结构的第一子结构的“口”形硅结构(22)的下边成一直线，各单元结构的第二子结构的“凵”形硅结构(24)的下边成一直线。