[实用新型]一种光敏传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201821967015.5 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN209249445U | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 赵博;何廷忠 | 申请（专利权）人： | 西安豪丰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552;H01L23/58 |
| 代理公司： | 西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙) 61233 | 代理人： | 何锐 |
| 地址： | 710304 陕西省西安市西安市高新区草堂科*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种光敏传感器的封装结构，包括开设有光敏传感器封装槽的封装件，光敏传感器封装槽上表面开设有与光敏传感器封装槽相连通的通光孔；光敏传感器封装槽内自上到下依次封装有屏蔽玻璃、限位块和光敏传感器；光敏传感器嵌套在限位块上开设的容纳腔内，压板上开设有与光敏传感器的引针相匹配的引针通孔，光敏传感器的引针自引针通孔伸出；与限位块外径相同的屏蔽玻璃卡接在其上端，限位块下端与压板固定连接；光敏传感器封装槽的开口由压板固定封装。将光敏传感器稳定的固定在光敏传感器封装槽内，光敏传感器可以有效的感应外部光线。 | ||
| 搜索关键词： | 光敏传感器 封装槽 限位块 引针 压板 封装结构 屏蔽玻璃 通孔 嵌套 本实用新型 固定封装 外部光线 封装件 容纳腔 上表面 通光孔 卡接 上端 下端 匹配 开口 伸出 | ||
【主权项】：
1.一种光敏传感器的封装结构，其特征在于，包括开设有光敏传感器封装槽(7)的封装件，光敏传感器封装槽(7)上表面开设有与光敏传感器封装槽相连通的通光孔(8)；光敏传感器封装槽(7)内自上到下依次封装有屏蔽玻璃(5)、限位块(4)和光敏传感器(3)；光敏传感器(3)嵌套在限位块(4)上开设的容纳腔内，压板(2)上开设有与光敏传感器(3)的引针相匹配的引针通孔，光敏传感器(3)的引针自引针通孔伸出；与限位块(4)外径相同的屏蔽玻璃(5)卡接在其上端，限位块(4)下端与压板(2)固定连接；光敏传感器封装槽(7)的开口由压板(2)固定封装。
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