[实用新型]晶圆加工装置有效
| 申请号： | 201821967353.9 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN208923049U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 吴振维;王海宽;吴龙江;林宗贤 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶圆加工装置，所述晶圆加工装置包括：一用于承载和固定晶圆的晶圆承载部件；一用于转动所述晶圆的转轴，所述转轴连接所述晶圆承载部件以带动所述晶圆承载部件转动；以及，至少一个用于限定所述晶圆的边缘位置的晶圆边缘限定部件，每个所述晶圆边缘限定部件安装在所述晶圆的边缘外侧，包括具有挡板结构的第一部件和沿所述晶圆的边缘布设的多个可滚动的第二部件，每个所述第二部件安装在所述第一部件和所述晶圆的边缘的外侧壁之间。本实用新型的技术方案能够对晶圆的边缘位置进行限定，以避免在晶圆加工过程中因晶圆的水平位置的偏移而导致晶圆加工异常。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 晶圆加工 承载部件 本实用新型 边缘位置 晶圆边缘 限定部件 转动 部件安装 挡板结构 加工装置 转轴连接 可滚动 外侧壁 布设 偏移 种晶 转轴 承载 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆加工装置，其特征在于，包括：一用于承载和固定晶圆的晶圆承载部件；一用于转动所述晶圆的转轴，所述转轴连接所述晶圆承载部件以带动所述晶圆承载部件转动；以及，至少一个用于限定所述晶圆的边缘位置的晶圆边缘限定部件，每个所述晶圆边缘限定部件安装在所述晶圆的边缘外侧，包括具有挡板结构的第一部件和沿所述晶圆的边缘布设的多个可滚动的第二部件，每个所述第二部件安装在所述第一部件和所述晶圆的边缘的外侧壁之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
