[实用新型]一种刚性无玻纤光电印制板有效
| 申请号： | 201821967506.X | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN209517628U | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 唐宏华;陈春;林映生;卫雄;范思维;吴军权;唐殿军 | 申请（专利权）人： | 惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/46;B32B27/34;B32B27/12;B32B17/02;B32B3/24;B32B17/10;B32B17/12;B32B7/08;B32B37/10;B32B38/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种刚性无玻纤光电印制板可满足无玻纤光电产品的低反射加工要求，包括层叠设置第一PI片、N张无玻纤胶片和第二PI片，两块PI单面覆铜，两块PI片和无玻纤胶片预钻孔加工形成导气孔，在压合时可减少层间气泡残留，降低层压工艺难度，提升良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 玻纤 玻纤胶片 层叠设置 层间气泡 层压工艺 单面覆铜 光电产品 导气孔 低反射 良品率 印制板 预钻孔 加工 残留 印制 | ||
【主权项】：
1.一种刚性无玻纤光电印制板，其特征在于：包括层叠设置第一PI片、N张无玻纤胶片和第二PI片；所述第一PI片、第二PI片远离所述无玻纤胶片的端面涂覆有金属层；所述第一PI片、N张无玻纤胶片和第二PI片上下贯通，形成用于导气的导气孔，所述导气孔设置于非图形区域；所述第一PI片、N张无玻纤胶片和第二PI片上下贯通，形成金属化的通孔，所述通孔设置于图形区域；所述第一PI片、N张无玻纤胶片和第二PI片的边缘上下贯通，形成定位孔。
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