[实用新型]一种基于STM32F10x的智能浇灌装置

摘要

本实用新型公开了一种基于STM32F10x的智能浇灌装置，属于滴灌技术领域。在智能浇灌本体的下端设置有水槽框体，其内部活动连接有水槽，并且在水槽内部连接有吸水软管，吸水软管上端与PVC管一端固定连接，PVC管的另一端连接滴灌喷头，通过土壤温湿度传感器模块对土壤水分感知，将信息传递给ESP8266系统模块，同时ESP8266系统模块将信息发送给控制面板，控制面板根据预设定指令打开水泵，此时，盛在水槽内的水顺着PVC管进入到滴灌喷头，滴灌喷头对栽培在智能浇灌本体上部的植被进行根部滴灌浇水，当水分达到限定值时控制面板指令水泵关闭，从而停止浇水作业，全程智能自动化运作无需人为操控，更加精准。

主权项

1.一种基于STM32F10x的智能浇灌装置，包括智能浇灌系统和智能浇灌本体（1），所述的智能浇灌系统应用于智能浇灌本体（1）中，其特征在于：所述的智能浇灌系统包括土壤温湿度传感器模块（4）和ESP8266系统模块（6），所述的土壤温湿度传感器模块（4）和ESP8266系统模块（6）与智能浇灌系统电性连接，所述的智能浇灌本体（1）上表面左右两侧固定安装有固定块（2），所述的固定块（2）上表面与提手（24）下端固定连接，所述的智能浇灌本体（1）右侧边上下端分别固定连接有固定框（20）和保护框（14），所述的智能浇灌本体（1）内部中端上下层分别固定安装有上隔板（5）和下隔板（17），所述的上隔板（5）上表面设置有防水层（3），所述的防水层（3）上表面设置有土壤温湿度传感器模块（4），所述的上隔板（5）与下隔板（17）之间设置有ESP8266系统模块（6），所述的下隔板（17）上表面固定安装有供电装置（7），所述的智能浇灌本体（1）下端内部设置有水槽框体（8），所述的水槽框体（8）内部滑动连接有水槽（15），所述的水槽（15）前端表面设置有拉环（12），所述的水槽框体（8）底面上端中部设置有滑槽（9），所述的水槽（15）底面中部固定安装有滑动模块（10），所述的滑动模块（10）与滑槽（9）滑动连接，所述的智能浇灌本体（1）右边框与水槽（15）连接处设置有滑动装置（16），所述的智能浇灌本体（1）右侧边框内部设置有PVC管（18），所述的PVC管（18）下端固定连接有吸水软管（13），所述的吸水软管（13）下端深入水槽（15）内部，所述的吸水软管（13）底端固定连接有过滤吸水网口（11），所述的PVC管（18）上端固定连接有滴灌喷头（25），所述的智能浇灌本体（1）左侧面中部设置有充电接口（35），所述的充电接口（35）与供电装置（7）电性连接。