[实用新型]一种双面贴片封装的线路板有效

专利信息
申请号: 201821973290.8 申请日: 2018-11-28
公开(公告)号: CN209545992U 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 潘浩 申请(专利权)人: 深圳市比泰利电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234 代理人: 王春霞
地址: 518101 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种双面贴片封装的线路板,包括线路板、贴片和撕条,贴片均位于线路板的一端,且贴片均呈“长方形”状,并且贴片均通过黏胶的方式与线路板连接,贴片的上端设有撕条,且撕条与贴片粘贴覆盖设置。该种双面贴片封装的线路板,结构稳定,且可使线路板起到封装便利和便于操作的作用,提升了封装效率,同时可使线路板在运行时均衡的对外散热,避免热量积聚在线路板内部,保护了线路板内元器件的使用质量,有很高的实用价值。
搜索关键词: 线路板 贴片 封装 双面贴片 撕条 线路板连接 封装效率 结构稳定 热量积聚 运行时 散热 上端 黏胶 元器件 粘贴 均衡 便利 覆盖
【主权项】:
1.一种双面贴片封装的线路板,包括线路板(1)、贴片(2)和撕条(3),其特征在于,所述贴片(2)均位于线路板(1)的一端,且贴片(2)均呈“长方形”状,并且贴片(2)均通过黏胶的方式与线路板(1)连接,所述贴片(2)的上端设有撕条(3),且撕条(3)与贴片(2)粘贴覆盖设置,并且撕条(3)和贴片(2)的一侧边缘均保持平行对正,所述撕条(3)的一侧设有拉条(4),且拉条(4)与撕条(3)为黏贴连接;所述线路板(1)包括散热层(101)和螺丝孔(102),所述线路板(1)内部的一端均设有散热层(101),且散热层(101)与线路板(1)均为固定设置,所述螺丝孔(102)均匀分布在线路板(1)内部的一端。
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