[实用新型]一种芯片产品的周转垫

摘要

本实用新型公开了一种芯片产品的周转垫，包括垫体和可拆卸设置在垫体上的固定装置，垫体包括互相粘接的海绵层和支撑层，固定装置包括连接件和可转动设置在连接件上的压合件，连接件一端设有嵌合槽，垫体伸入嵌合槽内，压合件包括与垫体工作面平行一端可转动连接的转动件以及可转动连接在转动件上的压合板，压合板和转动件之间设有扭簧。本实用新型提供芯片产品的周转垫结构简单，对贴装有芯片的产品的周转过程无需手动接触且芯片不易脱落，使用方便，减少周转过程中对芯片的损伤。

主权项

1.一种芯片产品的周转垫，其特征在于，包括垫体和可拆卸设置在所述垫体上的固定装置，所述垫体包括互相粘接的海绵层和支撑层，所述固定装置包括连接件和可转动设置在所述连接件上的压合件，所述连接件一端设有嵌合槽，所述垫体伸入所述嵌合槽内，所述压合件包括与所述垫体工作面平行一端可转动连接的转动件以及可转动连接在所述转动件上的压合板，所述压合板和所述转动件之间设有扭簧。