[实用新型]一种多对一半导体加工系统有效
| 申请号： | 201821990385.0 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN208985963U | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 李静远;李楠;邱俊杰 | 申请（专利权）人： | 佛山宝芯智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州市科丰知识产权代理事务所(普通合伙) 44467 | 代理人： | 龚元元 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体封装设备领域，其公开了一种多对一半导体加工系统，包括加工设备和加热设备，所述的加工设备为多台，还包括转向传送装置；所述的转向传送装置包括一个直输送道和多个转向输送道，所述的转向输送道的端部接驳至直输送道上，所述的加工设备设置在转向输送道的端部且与转向输送道一一对应，所述的加热设备设置在直输送道的末端。本实用新型的目的在于提供一种结构简单、加工效率高的多对一半导体加工系统，本方案所述的多对一是指多个加工设备对应一台加热设备。 | ||
| 搜索关键词： | 加工设备 转向输送 多对一 半导体加工系统 加热设备 转向传送装置 本实用新型 输送道 半导体封装设备 加工效率 接驳 | ||
【主权项】：
1.一种多对一半导体加工系统，包括加工设备和加热设备，所述的加工设备为固晶机、锡膏印刷机或用于向LED半导体点胶或molding的前端设备；其特征在于，所述的加工设备为多台，还包括转向传送装置；所述的转向传送装置包括一个直输送道和多个转向输送道，所述的转向输送道的端部接驳至直输送道上，所述的加工设备设置在转向输送道的端部且与转向输送道一一对应，所述的加热设备设置在直输送道的末端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
