[实用新型]一种集成电路板研磨装置有效

专利信息
申请号: 201821993589.X 申请日: 2018-11-30
公开(公告)号: CN209408250U 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 伍志军 申请(专利权)人: 苏州赛森电子科技有限公司
主分类号: B24B57/02 分类号: B24B57/02;B24B37/34;B24B37/10;B24B37/27;B24B27/00;B24B41/00;H05K3/00
代理公司: 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 代理人: 高远
地址: 215600 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种集成电路板研磨装置,涉及集成电路板加工技术领域。在本申请中,集成电路板研磨装置,包括:底座;放置部,该放置部固定连接于底座,该放置部具有:托盘,该托盘连接在底座的内部;防护罩,该防护罩设置在托盘的上表面;输送部,该输送部固定连接于该底座;移动部,该移动部连接于该底座;研磨部,该研磨部连接于该移动部;及固定部,该固定部连接于该底座。本申请通过研磨部对集成电路板存在高低起伏不平的表面进行研磨,解决光刻时无法被精确对焦的问题,提高产品平坦程度。
搜索关键词: 集成电路板 底座 托盘 研磨装置 研磨部 移动部 防护罩 固定部 加工技术领域 本实用新型 高低起伏 研磨 上表面 对焦 光刻 申请 不平 平坦
【主权项】:
1.一种集成电路板研磨装置,其特征是,包括:底座;放置部,所述放置部固定连接于所述底座,所述放置部具有:托盘,所述托盘连接在所述底座的内部;防护罩,所述防护罩设置在所述托盘的上表面;输送部,所述输送部固定连接于所述底座;移动部,所述移动部连接于所述底座;研磨部,所述研磨部连接于所述移动部;及固定部,所述固定部连接于所述底座。
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