[实用新型]一种晶圆匣有效
| 申请号： | 201821997591.4 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN208985968U | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 褚天舒 | 申请（专利权）人： | 湖畔光电科技（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京律远专利代理事务所(普通合伙) 11574 | 代理人： | 全成哲 |
| 地址： | 213200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆匣，包括主体框架，所述主体框架内设置有多层放置区，所述放置区包括通过滑轨固定安装于所述主体框架的外框内侧壁上的放置架，所述放置架一侧设置有对位装置，所述对位装置包括U型杆，所述U型杆的两个竖杆抽拉式配合于所述放置架端侧的两个插入孔内，所述U型杆的横杆上设置有对位点。本实用新型的目的晶圆匣方便放置晶片，且效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 主体框架 放置架 本实用新型 对位装置 种晶 抽拉式配合 外框内侧壁 多层放置 放置晶片 插入孔 对位点 放置区 横杆 滑轨 晶圆 竖杆 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆匣，其特征在于：包括主体框架，所述主体框架内设置有多层放置区，所述放置区包括通过滑轨固定安装于所述主体框架的外框内侧壁上的放置架，所述放置架一侧设置有对位装置，所述对位装置包括U型杆，所述U型杆的两个竖杆抽拉式配合于所述放置架端侧的两个插入孔内，所述U型杆的横杆上设置有对位点。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
