[实用新型]晶圆清洗装置

摘要

本实用新型提供了一种晶圆清洗装置。晶圆清洗装置包括：晶圆卡盘，晶圆卡盘具有夹持部件和承载部件，夹持部件设置于承载部件上，用于夹持待清洗晶圆，并且夹持后的待清洗晶圆与承载部件正对待清洗晶圆的部分存在一预设距离；与晶圆卡盘相对设置的喷嘴，用于向待清洗晶圆远离承载部件一侧的表面喷射清洗剂以清洗待清洗晶圆，并且喷嘴可以在待清洗晶圆的表面上非固定喷射清洗剂。利用本实用新型提供的晶圆清洗装置清洗晶圆时，提高了晶圆的产品良率。

主权项

1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，所述装置包括：一晶圆卡盘，包括夹持部件和承载部件，所述夹持部件设置于所述承载部件上，所述夹持部件用于夹持待清洗晶圆，并且夹持后的所述待清洗晶圆与所述承载部件正对所述待清洗晶圆的部分存在一预设距离；与所述晶圆卡盘相对设置的喷嘴，用于当所述夹持部件夹持所述待清洗晶圆时，向所述待清洗晶圆远离所述承载部件一侧的表面喷射清洗剂以清洗所述待清洗晶圆，其中当所述喷嘴向所述待清洗晶圆表面喷射清洗剂时，所述喷嘴在所述待清洗晶圆的表面上非固定喷射清洗剂。