[实用新型]测温连接组件及MOCVD设备有效
| 申请号： | 201822005558.5 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN209570280U | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 倪志松;尹翔;朱磊 | 申请（专利权）人： | 东泰高科装备科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32;G01K1/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 韩建伟;张亚辉 |
| 地址： | 102209 北京市昌平*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种测温连接组件及MOCVD设备，测温连接组件包括温度传感器、活动套筒和光纤结构，活动套筒的第一端密封连接在需要测量温度的腔体，活动套筒的第二端与温度传感器密封连接；光纤结构设置在活动套筒内，光纤结构的第一端穿过需要测量的腔体，光纤结构的第二端插入温度传感器。本实用新型的技术方案有效地解决了现有技术中的MOCVD设备测量温度不准确的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 光纤结构 活动套筒 温度传感器 连接组件 测温 本实用新型 密封连接 测量 第一端 腔体 有效地 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种测温连接组件，其特征在于，所述测温连接组件包括温度传感器(200)、活动套筒(10)和光纤结构(400)，所述活动套筒(10)的第一端密封连接在需要测量温度的腔体(100)，所述活动套筒(10)的第二端与所述温度传感器(200)密封连接；所述光纤结构(400)设置在所述活动套筒(10)内，所述光纤结构(400)的第一端穿过需要测量的腔体(100)，所述光纤结构(400)的第二端插入所述温度传感器(200)。
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