[实用新型]一种固定芯片模组的锁固结构及其背板结构有效
| 申请号： | 201822006742.1 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN210008008U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 邬恒康;彭付金 | 申请（专利权）人： | 富顶精密组件(深圳)有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种固定芯片模组的锁固结构及其背板结构，所述芯片模组可电性连接至一电连接器并位于一电路板的正面，所述锁固结构包括背板及固定件，所述固定件用来固定芯片模组且位于所述电路板的正面，所述背板位于所述电路板的背面及一机壳之间，所述固定件借由所述背板而稳定地固定在所述电路板，所述背板具有凸伸的加厚部，所述加厚部则匹配在所述机壳设置的一凹口内，增加背板的强度，籍此，提升整个电连接器与芯片模组配合固定的稳定性，且利于小型化发展。 | ||
| 搜索关键词： | 背板 电路板 固定件 加厚 电连接器 固定芯片 锁固结构 芯片模组 模组 背板结构 电性连接 配合固定 凸伸 匹配 背面 | ||
【主权项】：
1.一种固定芯片模组的锁固结构，所述芯片模组连接于一电路板的正面，所述锁固结构包括背板及固定件，所述固定件用来固定芯片模组且位于所述电路板的正面，所述背板位于所述电路板的背面及一机壳之间，所述固定件借由所述背板而稳定地固定在所述电路板，其特征在于：所述背板具有凸伸的加厚部，所述加厚部则匹配在所述机壳设置的一凹口内，增加背板的强度。/n
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