[实用新型]一种采用混合导电线封装的驱控IC与LED集成幻彩灯珠有效
| 申请号： | 201822009418.5 | 申请日： | 2018-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN208983030U | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 黎杰;罗亚科;马小其;李晓科;杨招晨 | 申请（专利权）人： | 深圳市威能照明有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V23/06;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 李盛洪 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种采用混合导电线封装的驱控IC与LED集成幻彩灯珠，包括引线架，设置于引线架上的引线架金属导电层、发光二极管晶片、驱控IC和若干根导电线，所述若干根导电线包括用于将发光二极管晶片导电电极、驱控IC功能电极与引线架金属导电层电连接的合金导电线以及将发光二极管晶片导电电极与驱控IC功能电极电连接的含金量为8％以上的导电线。使得在对电极与电极端的导电线和电极与引线架导电层的导电线分别焊接时焊接机台的功率及压力参数具有最大兼容性，缩小机台参数跨度，有利于机台稳定，平衡导电线焊接参数与成本及品质。 | ||
| 搜索关键词： | 导电线 引线架 发光二极管晶片 电极 机台 金属导电层 导电电极 幻彩灯 封装 焊接 本实用新型 电极电连接 焊接参数 机台参数 压力参数 导电层 电连接 对电极 含金量 兼容性 合金 跨度 平衡 | ||
【主权项】：
1.一种采用混合导电线封装的驱控IC与LED集成幻彩灯珠，其特征在于：包括引线架(1)，设置于引线架(1)上的引线架金属导电层(2)、发光二极管晶片(3)、驱控IC(5)和若干根导电线(4)，所述若干根导电线(4)包括用于将发光二极管晶片(3)、驱控IC(5)与引线架金属导电层(2)电连接的合金导电线以及将发光二极管晶片(3)导电电极与驱控IC(5)功能电极电连接的金含量为8％以上的导电线。
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